Baasteadmised päikeseenergia moodulitest

Millised osad moodustavad päikese fotogalvaanilise mooduli? Mis on iga osa põhifunktsioon?

Päikeseenergia fotogalvaanilised moodulid koosnevad omavahel ühendatud päikesepatareidest, mis koosnevad peamiselt kaheksast põhiosast: karastatud klaasist, EVA-st, päikesepatareidest, TPT-st, silikageelist, keevitusteibist, ühenduskarbist ja alumiiniumisulamist.

(1) Karastatud klaasi kasutatakse fotogalvaaniliste moodulite struktuuri toetamiseks, fotogalvaaniliste moodulite koormuse ja koormuse suurendamiseks ning sellel on valguse ülekandmise, peegeldumisvastase valguse ülekande, veetõkke, gaasi blokeerimise ja korrosioonivastase funktsiooni.

(2) EVA etüleeni ja vinüülatsetaadi kopolümeer on kuumsulamliim. Seda kasutatakse aku lehe kapseldamiseks, väliskeskkonna vältimiseks akulehe elektrilise jõudluse mõjutamiseks, fotogalvaanilise mooduli valguse läbilaskvuse suurendamiseks, aku lehe, karastatud klaasi ja tagumise plaadi ühendamiseks, millel on teatud side tugevus Mooduli elektrilise jõudluse väljundil on võimendusefekt

(3) Päikesepatarei on seade, mis muundab valgusenergia otseselt elektrienergiaks. See on valmistatud pooljuhtmaterjalidest. Päikesevalguse kiiritamise kaudu ergastatakse elektronide ja aukude paarid ning elektronide ja aukude paaride eraldamiseks kasutatakse PN-ristmiku tõkkepiirkonna elektrostaatilist välja. Eraldatud elektronid ja augud kogutakse kokku ja väljastatakse elektroodi kaudu voolu moodustamiseks aku välisküljele

(4) Seljakaitsepakendimaterjalina kasutatakse TPT-d, mida tavaliselt kasutatakse T-ukse, TPE ja PET-i polüetüleenkonstruktsiooniks. Seda kasutatakse fotogalvaaniliste moodulite vananemis- ja korrosioonikindluse suurendamiseks ning fotogalvaaniliste moodulite kasutusea pikendamiseks; valge tagaplaat hajutab fotogalvaaniliste moodulite sees langevat valgust, mis suurendab fotogalvaaniliste moodulite valguse neeldumise efektiivsust ja selle kõrge tõttu võib infrapunakiirguse kiirgus vähendada ka fotogalvaanilise mooduli töötemperatuuri; samal ajal parandada fotogalvaanilise mooduli isolatsiooni jõudlust.

(5) Silikooni kasutatakse lamineeritud klaasist fotogalvaaniliste moodulite ühendamiseks ja tihendamiseks, ühenduskarpide ja tagaplaatide ühendamiseks ning fotogalvaaniliste moodulite UV-vastupidavuse suurendamiseks.

(6) Keevislint moodustub hapnikuvaba vase lõikamisel ja sirgendamisel ning kõik välispinnad on kuumkattega. Tinaga kaetud linti kasutatakse päikesepatareide elektroodide väljatõmbamiseks ja ühendamiseks päikesepatareidega. Sellel peab olema kõrge keevitatavus, tugevus ja paindlikkus.

(7) Jaotuskarbi fotogalvaanilise mooduli elektriline ühendusseade mängib fotogalvaanilise mooduli väljuva liini tihendamise ja veekindluse rolli ning kaitseb fotogalvaaniliste moodulite süsteemi töö ajal ohutust.

(8) Epitaksiliselt paigaldatud alumiiniumisulamist raami kaitseb klaasi serva, tugevdab fotogalvaanilise mooduli tihendusvõimet ja parandab fotoelektrilise mooduli üldist mehaanilist tugevust, mis hõlbustab fotogalvaanilise mooduli paigaldamist ja transportimist.